一、設(shè)備方案圖：
（整體方案圖）
二、主要設(shè)備技術(shù)參數(shù)
2.1.硅膠套裝貼標一體機參數(shù)資料：
序號 | 設(shè)備機型 | RY-Silicone | 備注 |
1 | 貼標精度 | ±1mm (不含產(chǎn)品、標簽誤差)； | |
2 | 貼標速度 | 50件/分鐘 （與人工放料速度，產(chǎn)品尺寸有關(guān)） | |
3 | 適用產(chǎn)品尺寸 | 根據(jù)提供的產(chǎn)品尺寸為準 | |
4 | 適用標簽尺寸 | 根據(jù)提供的產(chǎn)品尺寸為準 | |
5 | 整機尺寸 | 約2200mm×1300mm×1400mm | |
6 | 適用電源 | 220V/50HZ | |
7 | 整機重量 | 約260Kg |
2.2硅膠套裝貼標一體機配置信息：
序號 | 電氣名稱 | 品牌 | 備注 |
1 | 測標電眼 | 博億精科 | |
2 | PLC | 臺達 | |
3 | 觸摸屏 | 臺達 | |
4 | 測物電眼 | 松下/博億精科 | |
5 | 牽引電機 | 銳特/貝思高 | |
6 | 牽引電機驅(qū)動器 | 銳特/貝思高 | |
7 | 輸送電機 | 歐邦/銳特 | |
8 | 輸送電機變頻器 | 速驅(qū)變頻器 | |
9 | 氣缸 | 亞德客 |
